
司乐 TC-108 匀胶机(旋涂仪)
- 品牌
- 司乐
- 型号
- TC-108
司乐TC-108匀胶机(旋涂仪)是一款精密旋涂设备,用于在基片表面均匀涂覆光刻胶、导电浆料等液体材料,适用于微电子、光学、生物医药等领域的薄膜制备。
产品介绍
核心参数
| 品牌 | 司乐 |
|---|---|
| 标准名称 | 司乐 TC-108 匀胶机(旋涂仪) |
| 型号 | TC-108 |
| 旋涂转速范围 | 视配置而定 |
| 转速控制精度 | 视配置而定 |
| 旋涂时间设定 | 可编程,多段控制 |
| 适用基片尺寸 | 最大支持直径视配置而定 |
| 真空吸附方式 | 内置真空泵或外接真空系统(可选) |
| 电机类型 | 无刷直流电机 |
| 控制方式 | 微电脑控制,LCD显示 |
| 程序存储 | 支持多组程序存储 |
| 操作界面 | 按键操作,数字设定 |
| 电源要求 | AC 220V/50Hz(可选110V) |
| 整机功率 | 视配置而定 |
| 外形尺寸 | 视配置而定 |
| 重量 | 视配置而定 |
| 安全防护 | 防溅设计,真空安全保护 |
| 附件配置 | 可选配不同规格载片盘 |
司乐 TC-108 匀胶机(旋涂仪)是一款专为实验室精密旋涂工艺设计的桌面型设备。它通过高速旋转产生的离心力,将光刻胶、导电浆料等功能性液体均匀铺展在基片表面,形成厚度可控、一致性优良的薄膜。该设备凭借其稳定的转速输出、灵活的程序控制和紧凑的结构设计,成为微电子、光学镀膜、生物传感器及新材料研发领域的基础工艺工具。
结构设计与工作原理
TC-108 匀胶机主要由旋转电机、真空吸附系统、样品台、控制面板和机壳组成。其核心工作过程包括:将基片放置在载片盘上,通过真空吸附固定;启动电机后,基片以设定转速旋转,滴加在中央的液体在离心力作用下向四周铺展,同时溶剂挥发,形成均匀薄膜。设备采用无刷直流电机,配合微电脑控制,确保转速稳定,减少振动对膜厚均匀性的影响。
关键功能特点
- 多段转速程序:支持设定多步转速和时间,可满足分层涂覆或梯度成膜等复杂工艺。
- 智能真空控制:内置真空泵(或外接真空系统)和真空检测,基片固定可靠,防止飞片。
- 参数存储与调用:可存储多种工艺配方,便于实验条件重现和批量生产。
- 异常保护:具备过载、过流保护,操作安全可靠。
适用样本与基片类型
适用于硅片、玻璃片、石英片、陶瓷片、金属箔等常见基材。基片尺寸根据载片盘配置而定,可更换不同规格的载盘来适应不同直径的样本。也可用于柔性薄膜和异形基片的旋涂,但需确保真空吸附有效。
典型应用场景
TC-108 匀胶机在以下领域发挥重要作用:微电子工艺中光刻胶旋涂、太阳能电池制造中的减反射膜制备、光学透镜镀膜、生物医学芯片表面功能化修饰,以及科研中纳米材料薄膜组装等。
- 微电子与半导体:用于光刻工艺前的光刻胶涂覆。
- 光学领域:用于制备均匀的光学粘合胶层或功能镀膜。
- 新能源领域:用于钙钛矿太阳能电池、燃料电池等的薄膜制备。
- 生物医疗:用于生物传感器、微流控芯片的表面涂层。
工作流程与操作要点
基本工作流程包括:清洁基片、安装载片盘、放置基片并开启真空、设定旋涂程序(包括转速和时间)、滴加涂覆液、启动旋涂、结束后取片。操作时注意涂覆液量应适量,过多易造成边缘堆积;不同液体对转速和时间要求各异,需通过预实验优化工艺参数。
安装环境与实验室条件
设备应放置在平稳坚固的工作台面上,保持水平,避免振动干扰。环境温度建议在15-35℃之间,相对湿度小于80%。电源要求为AC 220V/50Hz,接地良好。建议将设备放置在通风橱中使用,以排出有机溶剂挥发气体。
日常维护与清洁
每次使用后,应及时清洁载片盘和机腔内部,避免残胶固化影响下次使用。定期检查真空管路有无堵塞或漏气,确保真空度正常。电机轴承和传动部件按需润滑。若长期不用,应遮盖防尘,拔掉电源。
1. 如何进行匀胶程序的设定?
通过控制面板上的按键,可设定多步转速、时间和加速斜率。程序将按设定顺序自动运行,操作者只需按照实验需求输入参数并启动即可。
2. 该设备支持哪些基片尺寸?
基片尺寸取决于所安装的载片盘规格。设备标准配置可能支持常见的2.5cm至15cm直径,通过更换载片盘可扩展范围,具体可参照随机附件说明。
3. 使用过程中如何避免液体飞溅?
旋涂时液体飞溅多因转速上升过快或涂覆量过多。建议在程序开始前滴加液体,或设置缓慢加速段;同时确保真空吸附有效,基片固定牢固。
4. 匀胶机需要哪些日常维护?
日常维护主要包括使用后清洁腔体和载片盘、检查真空管路密封性、定期清理通风口灰尘。如遇异常噪音或震动,应停机检查电机或轴承。
5. 旋涂后的膜厚不均匀怎么办?
膜厚不均匀可能由多种因素导致:基片未清洁干净、液体粘度不一致、旋涂参数不合适或载片盘吸附不平整。建议清洁基片、优化转速和时间,并检查基片是否平整。